2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

发布机构：天下展览发布时间： 2024-01-02

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会-深圳展台设计搭建

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（展会简称：SEMI-e）是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、东莞市集成电路行业协会等单位联合主办。第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未来】为主题，60,000平方米展出面积，800余家展商，预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外，突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种最新应用解决方案。

SEMl-e主办方联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、东莞市集成电路行业协会、成都集成电路行业协会共同主办。 SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算”·智享未来】为主题，60,000平方米展出面积，800余家展商，SEMI-e是半导体领域具有影响力和代表性的行业盛会，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口!同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。
2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(图1)
上届SEMI-e展览面积超40,000㎡，集结643家展商，展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大领域，同期举办40+主题活动，吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流，累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起半导体产业交流融合的新生态。

其中，安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团莅临现场，另有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙汽车、小米汽车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯（中电第五十八研究所）、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、一汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时代电气等专业买家代表均莅临本届展会，零距离探秘科技魅力，助力半导体行业的创新发展。

展品范围
半导体专用设备

零部件展区减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零
设计、芯片、晶圆制造与封装展区

集成电路设计及芯片、品圆制造、SiP 先进封装、功率器件封测MEMS 封测、硅品圆及IC 封装载板、封装某板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等

先进材料展区
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

第三代半导体展区
氮化缘(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

IC 载板 /陶瓷基板展区
IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)Chiplet 封装技术、存储、MEMS 及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

元器件展区
无源器件、半导体分立器件/IGBT5G核心元器件特种电子元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件开关及元器件材料及设备等

汽车半导体 /车规级先进封装技术展区
车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT 和MOSFET)、车规级 5iC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
半导体居
机器视觉与传感器展区
各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
电源 & 储能技术展区
储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件
及材料和相关设备、仪器及零部件等
AI 与算力、算法、存储、CPO 共封装展区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储光电共封装模块及技术和设备等
毫米波雷达 /激光雷达 /自动驾驶展区
毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频 PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等
半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等
微电子综合智造区
电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保
清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等
国际品牌区
国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等